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SMT貼片加工工藝：無鉛 有鉛 紅膠
無鉛和有鉛工藝成本和設(shè)備通用性比較：
絕大多數(shù)的有鉛設(shè)備都適用于無鉛工藝，包括：印刷機、貼片機、回流爐、BGA返修臺、分板機和測試設(shè)備。只有一個例外，那就是波峰焊機，無鉛/有鉛波峰焊機要嚴格區(qū)分。
1. 成本大大提高
有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無鉛工藝，其成本提高主要是無鉛輔助材料和無鉛印制電極板成本提高，無鉛器件成本基本差不多。
2. 無鉛和有鉛工藝設(shè)備通用性比較
有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無鉛工藝，在設(shè)備上基本通用，只是在波峰焊機和錫鍋兩種設(shè)備要嚴格區(qū)分
結(jié)論：
在無鉛工藝技術(shù)完善以前，企業(yè)是否采用無鉛工藝，應考慮到公司制造生產(chǎn)設(shè)備，當然也要顧及今后的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展，因此對于各制造廠應慎重考慮和抉擇采用無鉛工藝。
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