昆山SMT貼片加工過(guò)程中出現(xiàn)虛焊的原因及解決方法

　　一般昆山smt貼片加工廠在生產(chǎn)pcb線(xiàn)路板的過(guò)程中都會(huì)遇上有虛焊的現(xiàn)象，現(xiàn)在由昆山威爾欣電子技術(shù)工程師為大家簡(jiǎn)單說(shuō)一下昆山SMT貼片加工過(guò)程中虛焊的原因及解決方法如下：

　　1，PCB板的焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷，焊盤(pán)存有通孔是pcb設(shè)計(jì)的一大缺點(diǎn)，一般非緊要情況可以不使用，pcb線(xiàn)路板上的通孔會(huì)使焊錫流失導(dǎo)致焊接材料不足，焊盤(pán)間距，面積也需要規(guī)范盡快更正設(shè)計(jì)。

　　2，PCB線(xiàn)路板有氧化的情況，這種現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致pcb焊盤(pán)發(fā)烏不亮，如果是有氧化情況就可以用橡皮擦處理去除氧化層，使其光亮重現(xiàn)，PCB板受潮，可放到干燥箱內(nèi)進(jìn)行烘干處理，pcb線(xiàn)路板有油跡汗?jié)n等現(xiàn)象，這時(shí)要用無(wú)水乙醇清理干凈。

　　在SMT貼片加工生產(chǎn)的PCB線(xiàn)路板的代工代料電子PCB廠一般會(huì)有嚴(yán)格的貼片加工工藝流程作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，規(guī)定了PCB廠smt技術(shù)車(chē)間的貼片加工人員按照這樣的流程來(lái)進(jìn)行貼片加工，而這些章程都是從每一個(gè)細(xì)節(jié)方面的注意事項(xiàng)分析出來(lái)的。

　　1，PCB線(xiàn)路板在進(jìn)行焊接前的一定要做好焊前準(zhǔn)備，使元器件及pcb線(xiàn)路板的焊盤(pán)處于可焊狀態(tài)。

　　2，在SMT貼片加工焊接的時(shí)候，SMT技術(shù)操作員必須要戴上防靜電帽并且將長(zhǎng)的頭發(fā)全都挽起來(lái)被靜電帽遮蓋嚴(yán)實(shí)。

　　3，PCB板廠家在SMT技術(shù)生產(chǎn)車(chē)間進(jìn)行PCB板的貼片加工焊接中烙鐵頭不允許長(zhǎng)時(shí)間浸在釬劑里，不可以使用其他腐蝕性很強(qiáng)的化學(xué)工業(yè)產(chǎn)品作釬劑。