昆山威爾欣光電分享：昆山SMT焊接形成空隙的原因和控制方法

       在昆山SMT貼片加工中，焊接是一項(xiàng)要求較高的工藝流程，容易出現(xiàn)各種小問題，如果不能好好解決，也會(huì)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量造成影響。就拿焊接孔隙來說，這是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問題，孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能，這是因?yàn)榭紫兜纳L會(huì)演變成大的裂紋，增加焊料的負(fù)擔(dān)，損害接頭的強(qiáng)度、延展性和使用壽命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么？又該如何控制減少呢？下面靖邦科技就為大家整理介紹。

　　昆山SMT貼片焊接形成孔隙的原因：

　　在焊接過程中，形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的。通常情況下，孔隙是由軟熔時(shí)夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)。孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定，并隨著焊劑活性的降低，粉末的金屬負(fù)荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化，減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。

　　另外，孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。還有焊料在凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮，焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。

       二、昆山SMT貼片中控制孔隙形成的方法：

　　1、使用具有更高活性的助焊劑；

　　2、改進(jìn)元器件或電路板的可焊性；

　　3、降低焊料粉狀氧化物的形成；

　　4、采用惰性加熱氣氛；

　　5、降低軟熔鉛的預(yù)熱程度。