昆山SMT貼片紅膠板加工時(shí)注意事項(xiàng)

一、紅膠焊接后存在的缺陷：
1、虛焊。多數(shù)情況下，是由于膠水污染焊盤所引起的，通常稱為溢膠。包括兩方面原因：一是印刷膠量過多。二是膠水存在拖尾現(xiàn)象。
2、掉件。指在過波峰焊時(shí)，由于在高溫下，已固化的膠粘劑的粘接強(qiáng)度迅速降低，因而在波峰的沖擊作用下，致使部分組件掉入錫爐中，一般波峰焊溫度在260度；另外一種是在搬運(yùn)過程中，由于沖擊力振動(dòng)等人為原因，使元器件掉落的現(xiàn)象，引起掉件的原因有：①.粘膠劑過期。②.固化強(qiáng)度不夠。③.點(diǎn)膠量不夠。④.膠水中由于受潮而存在著氣泡。
氣泡存在的原因是：該膠水的抗潮性較差，吸收空氣中水分而形成。它的粘接強(qiáng)度將下降很多。

二、紅膠使用注意事項(xiàng)：
1、儲(chǔ)藏：按供貨商提供的條件儲(chǔ)存，一般為2-8度冷藏。
2、解凍：從冰箱里取出，放在室溫下解凍，一般情況為30分鐘。
3、施膠：A：確保PCB板面，鋼網(wǎng)、刮刀無臟物、無污染。
         B：擠出適當(dāng)紅膠量置于鋼網(wǎng)的印刷孔前方。
         C：成75O夾角，用力均勻的施膠。
4、清洗：這批板卡在刷完以后，必須對(duì)鋼網(wǎng)、刮刀進(jìn)行清洗，以防止紅膠干涸后堵塞鋼網(wǎng)孔。可以使用三氧乙烷（即洗板水）或工業(yè)酒精進(jìn)行清洗。

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